日常经常会遇到带有SFP、QSFP等金手指接口、外形类似光模块的高速连接器产品。许多人习惯将其统称为“光模块”，但实际可能是有源光缆（AOC），高速铜缆（DAC）或者MCIO等高速连接器。

| 接口类型不等于产品定义原理

SFP、SFP+、QSFP、QSFP28等仅代表封装外形（即金手指接口的物理尺寸和电气引脚定义），如同USB接口可以连接U盘、键盘或散热风扇。纯粹以接口类型判定其是否为光模块，是技术上不严谨的。

真正判断光模块的唯一标准在于：一个独立的、可热插拔的、内部包含光发射组件（TOSA，含激光器）和光接收组件（ROSA，含光电探测器），并完成电信号→光信号→电信号完整光电转换的器件。其标准形态是“模块+独立光纤”的分体式结构。

光模块结构示意

AOC（Active Optical Cable，有源光缆）是一种将两个光收发器（光模块核心功能单元）与一根光纤在出厂时固化为一个不可拆分整体的高速互联线缆。其本质是一个“光收发器+光纤”的集成体，可以理解为两个光模块被固化在了一根线缆的两端。

AOC有源光缆

技术特征

传输介质：光纤，利用光信号进行数据传递。

内部构成：两端接头内部集成了VCSEL激光器、PIN光电探测器、驱动芯片及跨阻放大器（TIA）等光电器件，负责光电转换，中间为多模光纤（OM3/OM4）。

结构特性：一体化、不可拆分。任何一端损坏，整个组件必须整体报废，无法像独立光模块那样进行单点更换。

接口外观：采用SFP+/QSFP+等标准封装，与独立光模块外观高度相似，易被误认。

DAC（Direct Attach Copper，直连铜缆）是一种在两端带有标准接口（如SFP+、QSFP+），中间是双轴铜缆（Twinaxial Cable） 的高速互联组件。其信号传输完全依赖电信号。

DAC无光器件&高速铜缆连接组件

图源：山泽（SAMZHE.COM）

技术特征

传输介质：铜导体，利用差分电信号进行数据传递。

内部构成：无任何光芯片或激光器。无源DAC内部仅由导体、绝缘层和屏蔽层组成；有源铜缆（ACC/AEC）内部会集成Retimer或Redriver芯片，用于信号均衡和整形，但仍传输电信号。

结构特性：一体化、不可拆分。

接口外观：同样采用SFP+/QSFP+封装，这是其最易被误判为“光模块”的根本原因。

PCB特点

阻抗控制与信号完整性：这是DAC性能的核心。需严格检测差分阻抗（如100Ω±10%）、插入损耗、回波损耗和串扰。

屏蔽完整性：高速信号极易受EMI干扰，需确保屏蔽层连续、接地良好。

金手指机械性能：需检测金手指的镀层耐磨度、插拔力及接触电阻。

| 高速连接器 Mini-SAS 与 MCIO

Mini-SAS / Mini-SAS HD：专用于存储系统（SAS、SATA、NVMe）的高速电缆连接器，采用差分电信号传输，无任何光学组件。

MCIO连接器：应用于AI服务器、GPU集群的高速外部线缆连接器，用于高带宽差分信号传输，属于纯电互联方案。

MCIO连接器

图源：cosentoll.com