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3 1.6T光模块PCB 1.6T800G Optical Module.png

1.6T光模块PCB

·  16层7阶HDI镍钯金板

·  MSAP工艺，最小线距0.04mm

·  BGA Pitch 尺寸0.13mm, 间距 0.02mm

·  阻抗要求±8%



1 800G光模块SI校准板 800G Optical Module SI Calibration Board.png




800G光模块SI校准板

· 8层2阶HDI沉金+金手指板

· EMC EM-892K2

· 阻抗要求±5%

· 插损要求：26.56Ghz 0.497db/inch

800G光模块.png

800G光模块

·  12层5阶镍钯金高速板

·  板材 Very Low loss,Low DK

·  76/50um 邦定焊盘

·   阻抗公差 ±8%


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